在半導體行業，晶圓作為硅錠的薄片，是眾多電子應用的基礎核心部件。而半導體晶圓拋光，作為準備晶圓投入使用的關鍵步驟，其質量直接影響著后續芯片制造的良品率和性能。在這一精密過程中，精確的力控制是制造出一致、高質量產品的核心要素，Proportion-Air的比例閥憑借其優秀性能，成為...
Proportion-air比例閥在結霜分配中的柱塞壓力控制的應用：下方解析圖顯示了QB3控制柱塞壓力以實現自動糖霜分配過程。氣動隔膜泵填充一個柱塞，而備用柱塞分配產品。QB3用于按比例控制柱塞上的氣壓，以控制一致的產品流量。柱塞的體積和分配速度決定了所需的流速。在這種情況下，需...
Proportion-air比例閥在助焊劑點膠中的應用：液體產品可以通過控制封閉壓力容器中的壓頭來分配。無論是液體、焊膏還是助焊劑點膠應用，穩定且可重復的壓力控制將提供最一致的點膠結果。在本例中，QPV1用于精確控制容器中的空氣（或惰性氣體）壓力。這種類型的控制消除了由于重力進料...
許多應用需要對與同一過程中的不同壓力相關的過程進行精確的壓力控制——換句話說，差壓控制。在此示意圖中，兩個Proportion-AirQPV串聯工作，以在差動分配應用中分配樣品和溶液的組合。計數傳感器在分配點收集信息并將此信息發送到PLC，在PLC中計算信號并將其提供給兩個QPV...
許多工業團體和學術研究人員發現微流體很有吸引力，因為它大大減少了樣品和試劑的消耗。此外，可以縮短實驗時間，并且可以同時運行多個測試。簡而言之，微流體可以更快地提供更多可操作的結果。我們的MPV和QPV電子壓力調節器可用于精確控制單個微流體通道或多個通道的壓力（單個歧管上10+，共...
在生產線和實驗室環境中準確分配產品需要閉環技術。通過定制的電子壓力調節器調節氣壓提供了精密的監測和控制儀表。我們的點膠應用包括：調節壓力以控制分配液體產品的頭在灌裝機中分配食品的沖壓力控制微流體點膠重復性如果您在生產線上使用一桶液體，我們的產品在液體頂部提供精確控制的壓力，因此當...
Proportion-Air制造了幾種不同的產品，這些產品設計用于安裝在具有共用進氣口和排氣口的閥組上。這些產品通常用于空間有限但精度和可重復性至關重要的力壓控制應用。在該圖中，安裝在SBM-7底座歧管上的七臺MPV1正在控制彈簧加載的減摩Airpel氣缸上的力，以測試小型汽車零...
液壓是氣缸速度控制應用的傳統方法。使用Proportion-AirF系列質量流量控制器，就不需要傳統的液壓控制了。僅使用壓縮空氣即可控制氣缸的速度，使用比例空氣FA系列閉環質量流量控制閥進行控制。該產品響應速度非常快，您可以隨時調整速度。比例空氣封閉系統閥門非常精確。離開氣缸（到...
在半導體工業中，一種稱為化學機械平面化(CMP)的工藝用于拋光晶片。這些晶圓用于硬盤驅動器和其他組件以存儲和檢索信息。CMP機器墊拋光是生產高質量晶圓的關鍵步驟。此過程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。許多不同類型的焊盤可用于在晶片上創建所需的表面。然而，所有這些墊都必須以可重...
被稱為化學機械平面化(CMP)的工藝通常用于半導體行業，將硅晶片拋光成可用于硬盤驅動器和其他計算機組件的產品。CMP拋光力控制是CMP工藝的重要組成部分。如果在整個拋光過程中施加的力不一致且不可重復，則晶圓會損壞——生產這些晶圓的過程非常昂貴。半導體晶圓經過研磨和拋光至鏡面光潔度...
用硅晶片制造出平坦表面是集成電路制造的必要條件。當您在納米范圍內工作時，您需要確保您的氣動裝置與您的工藝一樣精確。通過將施加在拋光墊上的壓力控制在小至滿量程的0.005%的增量，比例空氣閥提供了這種信任，同時也是業內最高分辨率之一。在半導體工業中，晶圓是用于許多不同應用的硅錠薄片...
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