Proportion-Air比例閥：半導體晶圓拋光的精準“操控者”

在半導體行業(yè)，晶圓作為硅錠的薄片，是眾多電子應用的基礎核心部件。而半導體晶圓拋光，作為準備晶圓投入使用的關鍵步驟，其質量直接影響著后續(xù)芯片制造的良品率和性能。在這一精密過程中，精確的力控制是制造出一致、高質量產品的核心要素，Proportion-Air的比例閥憑借其優(yōu)秀性能，成為了半導體晶圓拋光領域的得力助手。

?

獨立精準，滿足多元拋光需求

在半導體晶圓拋光場景中，7個MM1比例閥被巧妙地安裝在SBM - 7子底座歧管上，共同承擔起控制彈簧加載氣缸上力的重任。這個底座設計十分精妙，擁有共同的進氣口和排氣口，實現了氣源的集中管理，簡化了系統(tǒng)布局。而每個MM裝置又具備獨立工作的能力，在必要時可根據不同晶圓的拋光要求，單獨精確調節(jié)壓力，從而控制氣缸施加在晶圓上的力。這種獨立又協同的工作模式，使得同一拋光系統(tǒng)能夠靈活應對多種規(guī)格和材質晶圓的拋光任務，大大提高了生產效率和設備的通用性。

閉式循環(huán)，電子控壓穩(wěn)定可靠

MM系列作為具有成本效益的閉式循環(huán)閥門，在電子控制壓力方面表現出色。它能夠覆蓋從全真空到175 PSI的廣泛壓力范圍，無論是需要低壓精細拋光，還是正壓強力研磨，都能輕松勝任。其±0.2%全量程的準確性，確保了壓力控制的精準度，能夠將氣缸上的力精確調節(jié)到所需數值，為晶圓提供穩(wěn)定且均勻的拋光壓力。±0.02%全量程的重復性更是保證了每次拋光過程中力的施加高度一致，使得每一片晶圓都能達到相同的拋光效果，有效提高了產品的一致性和質量穩(wěn)定性。

耐用設計，適應惡劣工業(yè)環(huán)境

半導體生產車間的工作環(huán)境往往較為復雜，存在各種振動、灰塵和不穩(wěn)定因素。MM系列比例閥充分考慮了這些實際工況，具備極其耐用的特性。它能夠承受工業(yè)環(huán)境中的各種挑戰(zhàn)，包括店鋪空氣中的雜質、設備運行產生的振動等，抗沖擊和振動能力高達25 Gs。即使在這樣惡劣的條件下，依然可以根據用戶的命令信號輕松、準確地控制壓力，確保拋光過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性，減少了因設備故障導致的生產中斷和晶圓損壞風險，為半導體企業(yè)降低了生產成本。

反饋靈活，實現閉環(huán)精準調控

MM系列比例閥還具備可配置外部反饋的優(yōu)勢，能夠接受負載傳感器或其他類型的變送器作為第二個回路輸入。這一設計使得系統(tǒng)形成了閉環(huán)控制，通過實時監(jiān)測氣缸上的實際壓力，并將反饋信號傳輸給比例閥，比例閥可以根據反饋信息及時調整輸出壓力，進一步提高了力控制的精度和響應速度。例如，當負載傳感器檢測到氣缸壓力因外界因素發(fā)生微小變化時，比例閥能夠迅速做出反應，將壓力調整回設定值，確保晶圓拋光過程始終處于最佳狀態(tài)。

多壓兼容，簡化系統(tǒng)復雜程度

MM系列比例閥的另一大亮點是可以在同一裝置中控制真空、低壓和正壓。這一特性極大地簡化了半導體晶圓拋光系統(tǒng)的設計，減少了所需設備的數量和系統(tǒng)復雜程度。在傳統(tǒng)的拋光系統(tǒng)中，可能需要多個不同類型的閥門來分別控制不同壓力范圍，而MM系列比例閥憑借其多壓兼容能力，一個閥門就能滿足多種壓力控制需求，不僅節(jié)省了空間和成本，還提高了系統(tǒng)的可靠性和可維護性。

規(guī)格多樣，安裝便捷適配性強

從技術規(guī)格來看，MM系列比例閥最大流可達1.2標準立方英尺每分鐘（34升每分鐘），能夠滿足不同規(guī)模拋光生產線的流量需求。1/8″ NPT（可選BSPP）的端口大小，方便與各種管道和設備連接。其工作溫度范圍為32 - 158°F (0 - 70°C)，過濾精度為40微米，能夠有效保護閥門內部零件，延長使用壽命。此外，它還提供了DIN導軌、面板和歧管等多種安裝選項，最多可在子基座集管上安裝12個MM，為企業(yè)根據自身生產場地和設備布局進行靈活安裝提供了便利。

Proportion-Air的比例閥以其獨立精準的控制能力、穩(wěn)定可靠的閉式循環(huán)控壓、耐用的設計、靈活的反饋機制、多壓兼容特性以及多樣的規(guī)格和便捷的安裝方式，在半導體晶圓拋光領域發(fā)揮著重要作用，為半導體行業(yè)生產出高質量、一致性的晶圓產品提供了有力保障。如有需求，歡迎咨詢天津聯科思創(chuàng)科技發(fā)展有限公司。